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10.6. HMON Code Size ....................................................................................................................................30

10.7. Memory Map ...........................................................................................................................................32

10.8. Baud Rate Setting...................................................................................................................................33

10.9. Interrupt mask sections .........................................................................................................................33

Chapter 11. Component Placement ....................................................................................................................34

Chapter 12. Additional Information ................................................................................................................... 35

iii

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 38 39

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